Pasta fundente para soldadura TMC 608-PASTE100 de 100 g (3.5 oz). Facilita la adhesión del estaño y evita la oxidación en uniones eléctricas y electrónicas.
Descripcion del productoLa pasta para soldar TMC 608-PASTE100 es un fundente diseñado para mejorar la conducción térmica y la fluidez del estaño durante los procesos de soldadura en componentes eléctricos y electrónicos.
Características técnicas:
- Marca: TMC
- Modelo: 608-PASTE100
- Contenido neto: 100 g / 3.5 oz
- Tipo de producto: Pasta fundente (flux) para soldar
- Compatibilidad: Soldadura de estaño y sus aleaciones
- Consistencia: Pasta semisólida
- Función principal: Desoxidante y facilitador de adherencia metálica
Aplicaciones y usos:
- Ensamblaje y reparación de componentes en placas de circuito impreso (PCB).
- Empalme y soldadura de cables y terminales eléctricos.
- Limpieza y desoxidación de puntos de contacto metálicos antes de aplicar estaño.
- Mantenimiento general de equipos electrónicos.
Contenido de la caja:
- 1 Pasta para soldar TMC 608-PASTE100 de 100g
Nota: Las características y el contenido de la caja pueden variar según el lote o región. Para confirmar especificaciones exactas, consulte con un agente de ventas.
